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聚焦瑞凱,傳遞環(huán)境檢測(cè)行業(yè)新動(dòng)態(tài)

電路板做高溫低濕試驗(yàn)的必要性

作者: 網(wǎng)絡(luò) 編輯: 瑞凱儀器 來(lái)源: klmsg.cn 發(fā)布日期: 2021.01.08
    近日小編在朋友圈里閱讀過一篇“高溫低濕試驗(yàn)的必要性”的文章,覺得文章的內(nèi)容非常實(shí)用,也可以幫助各位用戶解決一些實(shí)際問題,現(xiàn)如今整理一下分享給大家。
    1)低濕試驗(yàn)的失效機(jī)理;
    2)對(duì)電路板而言,高溫低濕試驗(yàn)是否可以取消,或者直接用現(xiàn)有的高溫高濕測(cè)試取代?
    3)哪些場(chǎng)景高溫低濕試驗(yàn)是不能被高溫高濕取代的?
    相信長(zhǎng)時(shí)間接觸環(huán)試行業(yè)的朋友都清楚,我們?cè)谧鰷y(cè)試的時(shí)候常用的是相對(duì)濕度,對(duì)低濕度測(cè)試的了解甚少。這里瑞凱儀器小編就先說(shuō)一下“低濕”,這個(gè)目前沒找到具體的數(shù)值定義,有說(shuō)20%RH以下是低濕,有說(shuō)10%RH以下是低濕,這里對(duì)數(shù)值不討論,先暫定20%RH以下的濕度為低濕(如果大家有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)定義的數(shù)值請(qǐng)留言分享),因?yàn)槟壳按蟛糠?strong>恒溫恒濕試驗(yàn)箱高低溫濕熱試驗(yàn)箱)不加除濕干燥箱也能做到20%RH/40℃。我們知道現(xiàn)實(shí)世界中通常是存在高溫低濕的環(huán)境的,例如MIL-STD-810H明確統(tǒng)計(jì)了一些干燥地區(qū)的相對(duì)濕度,能達(dá)到3%RH左右,而ASHRAE的機(jī)房標(biāo)準(zhǔn)也提到了8%RH的低濕環(huán)境;如果需要測(cè)試這就需要特殊的除濕箱進(jìn)行低濕測(cè)試了。

    1、低濕試驗(yàn)的失效機(jī)理;

    很多人都知道低濕環(huán)境很容易產(chǎn)生靜電,根據(jù)IEC61000-4-2的描述如下張圖,隨著濕度降低,產(chǎn)生的靜電等級(jí)會(huì)逐漸升高,這里也交代下ESD測(cè)試中空氣放電15Kv的由來(lái),當(dāng)濕度為10%RH時(shí),根據(jù)下面曲線對(duì)應(yīng)的靜電等級(jí)為15Kv。

    在某低濕測(cè)試溫箱廠家的文章里面提到了一些醫(yī)療消毒設(shè)備尤其需要做低濕測(cè)試,因?yàn)榈蜐駮?huì)增加細(xì)菌和病毒的傳播和生存能力,解釋了下冬季流感的主要原因不是因?yàn)楹涠且驗(yàn)榈蜐瘢ㄟ@里因?yàn)槲覜]有醫(yī)療設(shè)備相關(guān)經(jīng)驗(yàn),如果有錯(cuò)誤還請(qǐng)指正)?

低濕試驗(yàn)的失效機(jī)理

    2、對(duì)電路板而言,高溫低濕試驗(yàn)是否可以取消,或者直接用現(xiàn)有的高溫高濕測(cè)試取代?

    我們討論一個(gè)測(cè)試能不能被其他測(cè)試取代,首先出發(fā)點(diǎn)就是看失效機(jī)理是不是相同。這兩個(gè)測(cè)試都是高溫條件,而810H只提到了高溫測(cè)試的失效機(jī)理,并未區(qū)分低濕和高濕對(duì)于電路板的影響;根據(jù)Peck溫濕度加速模型如下可知,濕度越高,加速因子越大,也就是說(shuō)高濕相對(duì)低濕能更快的暴露電子產(chǎn)品存在的問題,如電遷移,腐蝕,電介質(zhì)擊穿,錫須生長(zhǎng)等;如果按照這個(gè)理論是完全可以用高溫高濕取代高溫低濕的測(cè)試,這里有人可能會(huì)說(shuō)那靜電呢?

    明確一下這里的電路板指的是測(cè)試自行運(yùn)行過程中不會(huì)受靜電干擾的電路板,例如筆記本或手機(jī)或服務(wù)器放在溫箱里測(cè)試,因?yàn)闆]有人為接觸和其他干擾就可以不必考慮靜電對(duì)其造成的影響;而實(shí)際使用過程中因?yàn)槿梭w放電的靜電影響,這些產(chǎn)品都會(huì)有單獨(dú)的ESD測(cè)試,所以不必?fù)?dān)心,因?yàn)闆]有發(fā)現(xiàn)其他失效機(jī)理,所以這里感覺是可以用高溫高濕測(cè)試取代高溫低濕;

高溫低濕試驗(yàn)是否可以取消

    補(bǔ)充:這個(gè)理論并非一定正確,只是一個(gè)嘗試,因?yàn)樵趶臉I(yè)的這些年沒有發(fā)現(xiàn)一起電路板失效是直接相關(guān)于高溫低濕的,絕大部分是強(qiáng)相關(guān)于高溫高濕;而如果能取代能夠有2個(gè)好處,一個(gè)是項(xiàng)目進(jìn)度,目前能做到5%RH低濕的箱子很少,預(yù)定很麻煩,另外成本,一個(gè)低濕箱子市面上不管是設(shè)備價(jià)格還是測(cè)試價(jià)格差不多都是普通高濕箱子的1.5倍左右。

    3、哪些場(chǎng)景高溫低濕試驗(yàn)是不能被高溫高濕取代的?

    目前已知打印機(jī)應(yīng)該還是需要進(jìn)行高溫低濕測(cè)試,因?yàn)閷?shí)際測(cè)試時(shí)打印機(jī)在溫箱中也在工作,而打印機(jī)本身在打印時(shí)也會(huì)產(chǎn)生靜電,會(huì)影響其內(nèi)部電子元器件的正常工作,另外里面的油墨等也會(huì)受低濕的影響;另外正常風(fēng)扇軸承里的潤(rùn)滑油也會(huì)受低濕影響,但影響基本忽略不計(jì)...

    備注:因?yàn)槟男┎牧蠒?huì)明確受低濕影響并未有相關(guān)文件統(tǒng)計(jì),而高溫低濕的失效機(jī)理也沒有明確的文章澄清,如果實(shí)際工作也沒有足夠的產(chǎn)品返修數(shù)據(jù)支撐,如果擔(dān)心測(cè)試過程中沒有低濕會(huì)漏掉將來(lái)實(shí)際可能中遇到的失效,條件允許的情況下還是建議繼續(xù)進(jìn)行高溫低濕測(cè)試~

文章選自Andy的可靠性筆記

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