1、引言
    軍用設(shè)備一般按照GJB150- 86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》規(guī)定的方法開(kāi)展科研、生產(chǎn)和交收等各階段的環(huán)境試驗(yàn)，其中濕熱試驗(yàn)按照GJB150.9-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法濕熱試驗(yàn)》規(guī)定的方法進(jìn)行，濕熱試驗(yàn)的目的是確定軍用設(shè)備在高溫及高濕環(huán)境條件下的適應(yīng)性。公司依據(jù)GIB150-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》，針對(duì)產(chǎn)品特點(diǎn)制定產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范，明確了產(chǎn)品的試驗(yàn)條件、試驗(yàn)方法和合格判據(jù)，并依此開(kāi)展環(huán)境試驗(yàn)。經(jīng)統(tǒng)計(jì)，2008年某公司在濕熱試驗(yàn)項(xiàng)目中出現(xiàn)的故障數(shù)量為12次，占總故障數(shù)的60%以上，其故障模式主要分為性能參數(shù)和外觀共兩類問(wèn)題。為什么產(chǎn)品濕熱試驗(yàn)問(wèn)題較多呢?為了分析問(wèn)題原因，找出改進(jìn)措施，加強(qiáng)質(zhì)量控制，我進(jìn)行了深入分析。
    2、濕熱試驗(yàn)性能參數(shù)問(wèn)題
    濕熱試驗(yàn)中出現(xiàn)的產(chǎn)品性能參數(shù)問(wèn)題占30%，故障數(shù)量相對(duì)較少。其主要表現(xiàn)為無(wú)法正常開(kāi)機(jī)、性能參數(shù)指標(biāo)下降共兩類問(wèn)題。
    (1)無(wú)法正常開(kāi)機(jī)一般是因?yàn)樵诟邷馗邼駰l件下，印制板和元器件表面容易形成少量積水，由于三防處理不到位造成電路短路引起。通常采取加強(qiáng)模塊和整機(jī)的三防處理，對(duì)積水后容易造成短路的電路部分進(jìn)行灌膠密封處理。
    (2)性能參數(shù)指標(biāo)下降一般是由于個(gè)別元器件在高溫高濕條件下指標(biāo)不穩(wěn)定或失效引起。通常對(duì)該元器件進(jìn)行更換后進(jìn)行加倍濕熱驗(yàn)證試驗(yàn)，并將故障元器件返回廠家，責(zé)成元器件廠家進(jìn)行原因分析，舉一反三，采取改進(jìn)措施，避免問(wèn)題再次發(fā)生。
    3、濕熱試驗(yàn)外觀問(wèn)題
    濕熱試驗(yàn)中出現(xiàn)的產(chǎn)品外觀問(wèn)題占70%，故障數(shù)量相對(duì)較多。其主要表現(xiàn)在金屬封裝的元器件表面在濕熱試驗(yàn)后出現(xiàn)局部個(gè)別點(diǎn)狀銹蝕現(xiàn)象。由于濕熱外觀問(wèn)題涉及環(huán)節(jié)和因素較多，對(duì)此我采用5M1E分法（人、機(jī)、料、法、環(huán)、測(cè)） ,從產(chǎn)品生產(chǎn)各環(huán)節(jié)，對(duì)原因進(jìn)行了詳細(xì)分析，并針對(duì)影響濕熱外觀的要因提出處理措施。
    (1)原因分析
    濕熱后金屬封裝的元器件表面出現(xiàn)局部個(gè)別點(diǎn)狀銹蝕，造成試驗(yàn)不合格的原因主要有以下8個(gè)方面，如表1.

    表1元器件試驗(yàn)不合格的主要原因

    (2)處理措施
    針對(duì)原因分析中發(fā)現(xiàn)6個(gè)非主要因素，要進(jìn)一步加強(qiáng)員工質(zhì)量意識(shí)教育，提高員工業(yè)務(wù)技能，完善工藝要求，加強(qiáng)質(zhì)量和工藝紀(jì)律檢查力度，持續(xù)改進(jìn)。
    針對(duì)原因分析中發(fā)現(xiàn)2個(gè)主要因素，分別采取處理措施如下:

    4、加強(qiáng)質(zhì)量控制與持續(xù)改進(jìn)通過(guò)采取上述處理措施，加強(qiáng)質(zhì)量控制，2009 年公司濕熱試驗(yàn)項(xiàng)目出現(xiàn)的故障僅為3次，不到總故障數(shù)的20%，產(chǎn)品實(shí)物質(zhì)量得以提高全面質(zhì)量管理體系離不開(kāi)PDCA循環(huán)的運(yùn)轉(zhuǎn)，為了進(jìn)一步加強(qiáng)質(zhì)量控制，使質(zhì)量水平持續(xù)改進(jìn)，進(jìn)一步提高產(chǎn)品在濕熱環(huán)境下的適應(yīng)性，后續(xù)將采取以下措施: 
    (1)產(chǎn)品在科研樣機(jī)階段增加濕熱試驗(yàn)，對(duì)科研樣機(jī)在高溫高濕環(huán)境條件下的適應(yīng)性進(jìn)行摸底，并對(duì)出現(xiàn)的問(wèn)題及時(shí)采取糾正措施，避免產(chǎn)品在定型試驗(yàn)和定型后的環(huán)境試驗(yàn)中出現(xiàn)濕熱試驗(yàn)問(wèn)題。
    (2) 針對(duì)關(guān)鍵、重要元器件，在與元器件廠家簽訂采購(gòu)合同的同時(shí)要簽訂技術(shù)協(xié)議，明確整機(jī)環(huán)境適應(yīng)性要求。
    (3)加強(qiáng)新材料、新工藝的研究和應(yīng)用。
    5、建議
    GJB150- 86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》中對(duì)濕熱外觀檢測(cè)方法和判據(jù)描述略為簡(jiǎn)單，其檢測(cè)方法僅只要求對(duì)外觀進(jìn)行檢查，并與初始檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，而合格判據(jù)也未對(duì)外觀銹蝕程度進(jìn)行分類和判定，造成濕熱出現(xiàn)器件外觀銹蝕后判定分歧較大。
    為此，建議存在類似問(wèn)題的同行單位針對(duì)軍用設(shè)備元器件外觀判定可借鑒GJB548B-2005《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》中規(guī)定的"當(dāng)放大10倍~20倍觀察時(shí)，任何封裝零件(即封蓋、引線或蓋帽)的鍍層和底金屬被腐蝕的面積超過(guò)5%,或封裝零件被腐蝕透視為失效"，或制定企業(yè)內(nèi)部外觀檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行判定。