HAST和BHAST、UHAST之間的聯(lián)系
作者：
salmon范
編輯：
瑞凱儀器
來(lái)源：
klmsg.cn
發(fā)布日期： 2021.05.24
HAST試驗(yàn)箱用于評(píng)估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環(huán)境下的可靠性。通過(guò)溫度、濕度、大氣壓力條件下應(yīng)用于加速濕氣的滲透，可通過(guò)外部保護(hù)材料（塑封料或封口），或在外部保護(hù)材料與金屬傳導(dǎo)材料之間界面。它采用了嚴(yán)格的溫度，濕度，大氣壓、電壓條件，該條件會(huì)加速水分滲透到材料內(nèi)部與金屬導(dǎo)體之間的電化學(xué)反應(yīng)。
適用范圍: 該試驗(yàn)檢查芯片長(zhǎng)期貯存條件下，高溫和時(shí)間對(duì)器件的影響。本規(guī)范適用于量產(chǎn)芯片驗(yàn)證測(cè)試階段的HAST測(cè)試需求，僅針對(duì)非密封封裝（塑料封裝），帶偏置（bHAST）和不帶偏置（uHAST）的測(cè)試。
溫度、濕度、氣壓、測(cè)試時(shí)間
? 通常選擇HAST-96，即：130℃、85%RH、230KPa大氣壓，96hour測(cè)試時(shí)間。
? 測(cè)試過(guò)程中，建議調(diào)試階段監(jiān)控芯片殼溫、功耗數(shù)據(jù)推算芯片結(jié)溫，要保證結(jié)溫不能過(guò) 高，并在測(cè)試過(guò)程中定期記錄。結(jié)溫推算方法參考《HTOL測(cè)試技術(shù)規(guī)范》。
? 如果殼溫與環(huán)溫差值或者功耗滿足下表三種關(guān)系時(shí)，特別是當(dāng)殼溫與環(huán)溫差值超過(guò) 10℃時(shí)，需考慮周期性的電壓拉偏策略。
? 注意測(cè)試起始時(shí)間是從環(huán)境條件達(dá)到規(guī)定條件后開(kāi)始計(jì)算；結(jié)束時(shí)間為開(kāi)始降溫降壓操
作的時(shí)間點(diǎn)。
電壓拉偏
uHAST測(cè)試不帶電壓拉偏， 不需要關(guān)注該節(jié)；
bHAST需要帶電壓拉偏 ，遵循以下原則：
（1） 所有電源上電，電壓：推薦操作范圍電壓（Maximum Recommended Operating Conditions）
（2） 芯片、材料功耗小（數(shù)字部分不翻轉(zhuǎn)、輸入晶振短接、其他降功耗方法）；
（3） 輸入管腳在輸入電壓允許范圍內(nèi)拉高。
（4） 其他管腳，如時(shí)鐘端、復(fù)位端、輸出管腳在輸出范圍內(nèi)隨機(jī)拉高或者拉低；
PRODUCT RECOMMENDATION產(chǎn)品推薦
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01 恒溫恒濕試驗(yàn)箱
是模擬產(chǎn)品在氣候環(huán)境溫濕組合條件下（高低溫操作與儲(chǔ)存、溫度循環(huán)、高溫高濕、低溫低濕、結(jié)露試驗(yàn)...等），檢測(cè)產(chǎn)品本身的適應(yīng)能力與特性是否改變的測(cè)試設(shè)備。
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02 冷熱沖擊試驗(yàn)箱
是用來(lái)測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，借以在短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。
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03 快速溫變?cè)囼?yàn)箱
是通過(guò)向待測(cè)品施加合理的環(huán)境應(yīng)力和電應(yīng)力，使得由不良元器件、零部件或工藝缺陷等引起的產(chǎn)品早期缺陷加速變成故障，并加以發(fā)現(xiàn)和排除的過(guò)程，是一個(gè)經(jīng)濟(jì)有效的工程研究、制造改進(jìn)手段。
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04 HAST試驗(yàn)箱
用于評(píng)估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環(huán)境下的可靠性。在溫度/濕度/偏壓條件下應(yīng)用于加速濕氣的滲透，可通過(guò)外部保護(hù)材料(塑封料或封口)，或在外部保護(hù)材料與金屬傳導(dǎo)材料之間界面。
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05 步入式恒溫恒濕試驗(yàn)室
測(cè)試產(chǎn)品在不同溫度、濕度等氣候條件下的性能和壽命。應(yīng)用于國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、自動(dòng)化零組件、汽車部件、電子電器件以及塑膠、化工、制藥工業(yè)相關(guān)產(chǎn)品的耐熱、耐寒測(cè)試。
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