1、測試原理
    通常溫度循環的測試模塊為孔鏈路設計，通過蝕刻導線將多個孔串聯構成一個阻值在0.5歐姆左右的回路，測試時測量鏈路兩端的電阻，來監控測試后電阻變化。更為簡易的測試方法是直接用PCB板子進行測試，測試結束后切片取樣確認樣品是否合格。
    2、測試條件
    溫度循環試驗箱通過電加熱和液氮冷卻來實現高低溫循環，按照IPC-TM650-2.6.7.2的測試條件見表1，要注意溫度循環試驗箱需在兩分鐘內完成升溫及降溫。通常根據所使用的板材類型來選擇測試條件，常用的是條件D，溫度范圍為-55℃~ 125℃。
    3、溫度循環測試步驟

    4、溫度循環的接收標準

    IPC默認的標準是冷熱循環測試100循環，前后的電阻變化(增加)不超過10%，并且冷熱循環后切片滿足IPC Table 3-9。溫度循環測試后常見的缺陷表現為鍍銅裂紋，IPC6012C 2級、3級標準不允許出現鍍層裂紋。

    通常溫度循環測試的接受標準會根據客戶的需求制定，表2是兩個不同的終端客戶對于溫度循環測試標準，由此可見，不同的客戶對溫度循環測試的接受標準差異很大。