產品 · 詳情product details
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設備用途Equipment use
HAST設備用于評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環境下的可靠性。通過溫度、濕度、大氣壓力條件下應用于加速濕氣的滲透,可通過外部保護材料(塑封料或封口),或在外部保護材料與金屬傳導材料之間界面。它采用了嚴格的溫度,濕度,大氣壓、電壓條件,該條件會加速水分滲透到材料內部與金屬導體之間的電化學反應。失效機制:電離腐蝕,封裝密封性。
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產品 · 特點Product features
滿足測試標準
GB-T 2423.40-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
IEC 60068-2-66-1994 環境試驗 第2-66部分:試驗方法 試驗Cx:穩態濕熱(不飽合加壓蒸汽)
JESD22-A100 循環溫濕度偏置壽命
JESD22-A101 THB加速式溫濕度及偏壓測試
JESD22-A102 加速水汽抵抗性-無偏置高壓蒸煮
JESD22-A108 溫度,偏置電壓,以及工作壽命(IC壽命試驗)
JESD22-A110 高加速溫濕度應力試驗(HAST)
JESD22-A118 加速水汽抵抗性--無偏壓HAST(無偏置電壓未飽和高壓蒸汽)等
舉例:
適用范圍: 該試驗檢查芯片及其他產品材料長期貯存條件下,高溫和時間對器件的影響。本規范適用于量產芯片驗證測試階段的HAST測試需求,僅針對非密封封裝(塑料封裝),帶偏置(bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測試。
溫度、濕度、氣壓、測試時間
? 通常選擇HAST-96,即:130℃、85%RH、230KPa大氣壓,96hour測試時間。
? 測試過程中,建議調試階段監控芯片殼溫、功耗數據推算芯片結溫,要保證結溫不能過 高,并在測試過程中定期記錄。結溫推算方法參考《HTOL測試技術規范》。
? 如果殼溫與環溫差值或者功耗滿足下表三種關系時,特別是當殼溫與環溫差值超過 10℃時,需考慮周期性的電壓拉偏策略。
? 注意測試起始時間是從環境條件達到規定條件后開始計算;結束時間為開始降溫降壓操 作的時間點。
電壓拉偏
uHAST測試不帶電壓拉偏, 不需要關注該節;
bHAST需要帶電壓拉偏
,遵循以下原則:
(1) 所有電源上電,電壓:推薦操作范圍電壓(Maximum Recommended Operating Conditions)
(2) 芯片、材料功耗小(數字部分不翻轉、輸入晶振短接、其他降功耗方法);
(3) 輸入管腳在輸入電壓允許范圍內拉高。
(4) 其他管腳,如時鐘端、復位端、輸出管腳在輸出范圍內隨機拉高或者拉低;
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