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印刷電路板組件(PCBA)無鉛焊點可靠性試驗


1、范圍

本標準規(guī)定了空調(diào)器印刷電路板組件(PCBA) 無鉛焊點可靠性試驗方法、質(zhì)量要求及檢驗規(guī)則。
本標準適用于空調(diào)器印刷電路板組件(PCBA)無鉛焊點可靠性評定。
本標準不適用于特種空調(diào)。

2、規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅所注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其新版本(包括所有的修改單)適用于本文件
GB/T 26572-2011電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求
GB/T 20422無鉛釬料
GB/T 223. 22電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗N: 溫度變化
GB/T 223. 34電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分,試驗方法試驗Z/AD:溫度濕度組合循環(huán)試驗
IPC 9701 表面貼裝焊接連接的性能測試方法及鑒定要求(Performance Test Methods and
Qualification Requirements for Surface Mount Solder At tachments)
ANSI/EIA-364-28D-1999電氣連接件1插座振動試驗程序(Vibration Test rocedure for

Electrical Connectots and Sockets)

印刷電路板組件(PCBA)

3、術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件。
3.1可靠性reliability
產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)完成規(guī)定功能的概率。
3.2無鉛焊料lead-free solder
作為合金成分,鉛含量(質(zhì)量分數(shù))不超過0. 10%的錫基釬料的總稱。

4、樣品的準備

4.1 試驗樣品滿足GB/T26572- -2011 中第4章的要求,即其各均質(zhì)材料中,鉛、汞、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚的含量不得超過0.1% (質(zhì)量分數(shù)),鎘的含量不得超過0.01% (質(zhì)量分數(shù))。
4.2試驗樣品的表面應(yīng)清潔, 沒有灰塵、臟物、指印或其它可能影響結(jié)果的雜質(zhì)。

5、環(huán)境條件

試驗樣品在進行性能測試時,應(yīng)在下述環(huán)境條件下進行:
a)溫度:20℃~25℃;
b)相對濕度:45% ~75%;
c)氣壓:86kPa~ 106kPa

6、試驗設(shè)備

6.1快速溫變試驗箱
快速溫變試驗箱應(yīng)滿足GB/T223.22標準的要求。
6.2溫度沖擊試驗箱
溫度沖擊試驗箱應(yīng)滿足GB/T223.22標準的要求。
6.3高低溫濕熱試驗箱
高低溫濕熱試驗箱應(yīng)滿足GB/T223.34標準的要求。
6.4 振動臺
頻率范圍5Hz ~200Hz。
6.5 放大鏡
放大倍數(shù)為40倍。

7 、PCBA 無鉛焊點可靠性的試驗方法

7.1快速溫變試驗
按照IPC 9701中的測試方法進行下述試驗。每個試驗周期: -40℃±2℃、10min, 125℃±2℃、10min, 溫度變化速率: 15℃/min. 試驗后產(chǎn)品用40倍的放大鏡觀察,焊點裂紋長度不超過該焊盤圖形直徑的50%為合格焊點。
7.2溫度沖擊試驗
試驗條件為:每個試驗周期: -40℃±2℃、 30min; 80℃±2℃、30min。試驗后產(chǎn)品不出現(xiàn)功能性故障及用40倍的放大鏡觀察,焊點連接處應(yīng)無脫落、斷裂、或裂紋,為合格焊點。
7.3高溫高濕試驗
試驗條件為:溫度65℃、相對濕度: 95%RH。試驗后產(chǎn)品不出現(xiàn)功能性故障及用40倍的放大鏡觀察,表面應(yīng)無腐蝕,焊點連接處無裂紋,為合格焊點。
7.4 振動試驗
按照ANSI/EIA-364- 28D-1999中的隨機振動的測試方法進行下述試驗。試驗條件如下:頻率范圍:
5HZ-1000HZ,加速度譜值: 5HZ、0. 01g2/HZ; 10HZ、0. 06g2/HZ; 190HZ、0. 008g2/HZ; 370HZ、0. 008g2/HZ ;
1000HZ、0. 005g2/HZ,總均方根值: 1. 9935gRMS,方向: X、 Y、三方向,時間:每方向2h, 共6h。 試驗后產(chǎn)品不出現(xiàn)功能性故障及用40倍的放大鏡觀察,焊點連接處應(yīng)無脫落、斷裂、或裂紋,為合格焊點。

8、質(zhì)量要求

表1規(guī)定了無鉛焊點可靠性評價的質(zhì)量要求。


無鉛焊點可靠性評價的質(zhì)量要求


9、檢驗規(guī)則

9.1試樣數(shù)量 
同一批產(chǎn)品中每項試驗隨機抽樣三件。
9.2 在下列情況之一時,需用本標準對產(chǎn)品無鉛焊點質(zhì)量進行重新評定。
1)新產(chǎn)品投產(chǎn)前;
2)產(chǎn)品焊接材料或工藝改變可 能影響其焊點質(zhì)量時;
3) 停產(chǎn)一年后復產(chǎn)時;
4)對批量生產(chǎn) 及出口產(chǎn)品焊點質(zhì)量定期抽檢,其間隔時間一般為一年;
5)仲裁時。
9.3試驗結(jié)果的判斷及復試要求
對上述試驗樣品的無鉛焊點進行可靠性評定時,若二件及以上試樣全部滿足表1的要求則該試樣為合格。


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